應用：

新一代選擇性有機可焊保護膜，專(zhuān)為印制板電路板表面涂覆而設計且適應高溫無(wú)鉛裝配工藝的產(chǎn)品。適用于全銅板和銅金混載板，金面不沉膜，均非常適合于高密度、細間距印制電路板的生產(chǎn)。

優(yōu)勢介紹：