Cu6A：負責出光和填平作用。Cu6A不足時(shí)，出光合填平性能下降，低電流密度區不高；Cu6A過(guò)量時(shí)，低電流密度區發(fā)黑，而高電流密度區容易燒焦，此時(shí)加入Cu6B改善；
Cu6B：俗稱(chēng)填平劑，主要負責高區填平，Cu6B不足時(shí)，高電流密度區容易燒焦，填平和出光性能下降；Cu6B過(guò)量時(shí)，中低電流區容易起霧，此時(shí)可加Cu6A改善；
Cu6C：俗稱(chēng)開(kāi)缸劑主要提高分散能力。Cu6C不足時(shí)，整體出光和填平能力不足，鍍層易產(chǎn)生條紋；輕微過(guò)量時(shí)影響不大，嚴重過(guò)量時(shí)鍍層整體產(chǎn)生霧狀。