光華科技前沿高端技術(shù)方案助力PCB行業(yè)“四化”發(fā)展，精彩亮相 TPCA SHOW！
信息來(lái)源：光華科技2023-06-30
6月27-29日，闊別3年的TPCA Show-深圳展在深圳國際會(huì )展中心（寶安）隆重舉行。光華科技作為連續13年蟬聯(lián)中國電子電路行業(yè)專(zhuān)用化學(xué)品龍頭企業(yè)應邀參展，與PCB業(yè)界先進(jìn)們圍繞PCB產(chǎn)業(yè)低碳轉型、產(chǎn)業(yè)全球布局情況、封裝載板最新技術(shù)與發(fā)展趨勢等核心議題展開(kāi)交流，探討合作。在同期舉辦的亞太電子制造論壇上，光華科技技術(shù)中心主任劉彬云受邀分享“封裝基板電鍍解決方案”，吸引產(chǎn)業(yè)上下游從業(yè)者關(guān)注。
這是后疫情時(shí)代兩岸聯(lián)合舉辦的首個(gè)PCB行業(yè)盛會(huì )，也是TPCA SHOW首次與漢諾威-華南國際工業(yè)博覽會(huì )聯(lián)合舉辦，現場(chǎng)共有800多家中外參展商，達8萬(wàn)平方米展示規模，吸引5萬(wàn)+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾參加。據行業(yè)知名研究機構 Prismark 統計，2022年全球PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值達817.41億美元，同比增長(cháng)1.0%。隨著(zhù)新科技應用如 AI、5G網(wǎng)絡(luò )通信、新能源汽車(chē)等持續帶動(dòng)，預估未來(lái) 5 年P(guān)CB行業(yè)仍以3.8%的年復合增長(cháng)率穩步增長(cháng)，到2027年將達到983.88億美元，其中中國大陸 PCB產(chǎn)值預計仍將全球占比超過(guò)一半，將達到約511.33億美元。
隨著(zhù)5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè) 4.0、云端服務(wù)器、存儲設備、汽車(chē)電子等產(chǎn)業(yè)的更新迭代，將驅動(dòng)PCB需求增長(cháng)并向更高技術(shù)要求發(fā)展。在此背景下，光華科技攜高端電子電路濕制程整體服務(wù)方案與新一代PCB工藝技術(shù)亮相展會(huì )。在PCB領(lǐng)域深耕20多年，光華科技憑借業(yè)內領(lǐng)先的高端技術(shù)創(chuàng )新能力、完整的產(chǎn)品矩陣和優(yōu)質(zhì)服務(wù)等品牌實(shí)力，獲得現場(chǎng)專(zhuān)家及行業(yè)大咖的一致肯定，再次成為展會(huì )中一大亮點(diǎn)。現場(chǎng)，光華科技與行業(yè)專(zhuān)家、客戶(hù)高層領(lǐng)導圍繞市場(chǎng)需求、前沿高端技術(shù)、合作方向、國際化布局、降本增效等行業(yè)最新的熱點(diǎn)話(huà)題進(jìn)行交流，共同探討未來(lái)的合作模式與發(fā)展機遇。光華科技展臺自首日起就吸引行業(yè)專(zhuān)家與觀(guān)眾關(guān)注
洞察市場(chǎng)需求、傾聽(tīng)客戶(hù)心聲、打造新時(shí)期競爭力。光華科技以客戶(hù)需求為導向，在聚焦高頻高速、HDI、高多層、IC載板、碳中和、電動(dòng)車(chē)等PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢的基礎上，從“降本增效、高端高質(zhì)量、綠色環(huán)?！?/strong>三個(gè)維度，為PCB行業(yè)帶來(lái)的技術(shù)解決方案優(yōu)勢明顯。
其中，光華科技新一代棕化液就以降低約60%廢水排放的優(yōu)勢，助力PCB產(chǎn)業(yè)綠色高效發(fā)展；脈沖溶銅電鍍則具備填孔速度快、面銅薄的優(yōu)勢，可以幫助客戶(hù)有效降低成本；高TP/高電流通孔電鍍則在適用于20-40ASF條件下，TP能力提升8%-10%，遠高于同行技術(shù)水平；5G低損耗壓合前處理鍵合劑處于領(lǐng)先水平，可實(shí)現國產(chǎn)替代；鎳鈀金技術(shù)可將鈀最低濃度減少至0.2g/L、槽液壽命高達6 MTO。
立足創(chuàng )新根基 發(fā)力價(jià)值鏈高端
眾所周知，IC載板屬于高端PCB，具有高密度、高精度、小型化及薄型化等特點(diǎn)。近年來(lái)隨著(zhù)高端GPU、CPU和高性能計算應用ASIC的先進(jìn)FCBGA基板需求增加，封裝基板市場(chǎng)規模不斷上升，對于載板工藝與技術(shù)水平也提出了更高要求。作為全球PCB信息與技術(shù)交流平臺，同期舉行的2023亞太電子制造論壇，以下世代PCB與封裝載板趨勢發(fā)展為主題。作為高端電子電路專(zhuān)用化學(xué)品技術(shù)解決方案龍頭企業(yè)技術(shù)專(zhuān)家，光華科技技術(shù)中心主任劉彬云教授級高工受邀分享了“封裝基板電鍍解決方案”主題報告，引起不少業(yè)內專(zhuān)家和行業(yè)精英的關(guān)注。會(huì )上劉高工指出，封裝基板電鍍是先進(jìn)封裝制造的核心技術(shù)之一，與光刻技術(shù)具有同等的重要性；鍍銅添加劑及其應用技術(shù)是電鍍的關(guān)鍵核心技術(shù)之一。劉高工表示，要做到并做好封裝基板電鍍方案，不僅要深刻理解電鍍工藝的基本原理，更要把握兩個(gè)至關(guān)重要的因素：一是添加劑的設計開(kāi)發(fā)能力，調控功能性基團，二是雜質(zhì)管控能力，確保原料純度，從而保障封裝基板電鍍良率。光華科技憑借40多年沉淀的基礎原料純化技術(shù)、化學(xué)合成機理研究經(jīng)驗與配方開(kāi)發(fā)能力等優(yōu)勢，從底層物料的研究出發(fā)，攻克了圖形電鍍超薄填孔與共面一致性、高厚徑比通孔的高深度能力、填孔電鍍中通孔孔角切削等業(yè)界難題，提供了封裝基板不同尺寸的微盲孔填鍍、通孔填鍍和高縱橫比通孔及銅柱電鍍的整體解決方案，覆蓋了封裝基板所有的電鍍應用場(chǎng)景，具有優(yōu)異的電鍍效果和廣泛的應用前景。特別是通孔直流電鍍技術(shù)和脈沖電鍍技術(shù)，均達到國內領(lǐng)先水平：通孔直流電鍍技術(shù)——在板厚1.6mm，30ASF條件下厚徑比小于8:1的TP表現均大于80%；脈沖電鍍技術(shù)——光華科技是業(yè)內屈指可數能做到孔角無(wú)柱狀結晶的企業(yè)?！拔覀兿Ｍ軌驍y手產(chǎn)業(yè)鏈上下游的合作伙伴，包括高校院所、及業(yè)內的友商、客戶(hù)、終端用戶(hù)等，共同聯(lián)合開(kāi)發(fā)項目，將國內封裝基板關(guān)鍵技術(shù)涉及到的高端專(zhuān)用化學(xué)品的發(fā)展，推向另一個(gè)新臺階！”劉高工最后呼吁。
TPCA葉新錦顧問(wèn)為光華科技劉彬云高工頒發(fā)感謝狀
隨著(zhù)未來(lái)新興科技如6G、AI、凈零排碳、量子計算機、電動(dòng)車(chē)及低軌衛星的蓬勃發(fā)展，以及當前國內PCB產(chǎn)業(yè)向新型環(huán)保、全球高端價(jià)值鏈攀升的發(fā)展趨勢下，光華科技將一如既往堅持長(cháng)期主義的價(jià)值創(chuàng )造，聚焦市場(chǎng)與客戶(hù)真實(shí)需求，穩打穩扎練好內功，通過(guò)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同及產(chǎn)學(xué)研共同合作與開(kāi)發(fā)創(chuàng )新，助力兩岸三地PCB產(chǎn)業(yè)向“高頻高速高端化、低碳綠色化、AI數字智能化、國際化”的可持續與高質(zhì)量發(fā)展，為PCB產(chǎn)業(yè)邁向新征程貢獻光華科技的創(chuàng )新力量。
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續為全球客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值！喜歡請分享，認可請點(diǎn)贊，低調點(diǎn)在看
粵公網(wǎng)安備 44051102000810號 
聯(lián)系我們
