封裝基板面臨“卡脖子”制約，亟需實(shí)現自主可控

“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”屬于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域。作為封測產(chǎn)業(yè)的核心基礎元件，中國大陸處于起步階段，僅3家內資企業(yè)具備封裝基板規模量產(chǎn)能力。業(yè)內人士指出，目前，我國封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)大多數依賴(lài)于進(jìn)口廠(chǎng)商，相關(guān)產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)相對比較成熟，如美國、德國、日本均有相關(guān)技術(shù)和應用基礎，且我國對于電鍍銅添加劑的研究遲緩，商品化電鍍添加劑的自主產(chǎn)權相對較少，產(chǎn)品應用處于空白，一旦出現斷供，基板產(chǎn)業(yè)供應鏈安全將直接受到威脅，屬于“卡脖子”問(wèn)題。因此，封裝基板實(shí)現自主可控，是國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰略任務(wù)之一。

光華科技旗下東碩科技牽頭“聯(lián)合體”成功揭榜掛帥

東碩科技技術(shù)創(chuàng )新平臺

根據2021年廣州市揭榜掛帥項目榜單研究任務(wù)要求，東碩科技作為揭榜牽頭單位，聯(lián)合了國內一流、國際知名的現代綜合性大學(xué)——中山大學(xué)；集研發(fā)創(chuàng )新、分析檢測等功能于一體的企業(yè)集團研究院——光華科學(xué)技術(shù)研究院；專(zhuān)門(mén)從事精細化工、新材料研究的省屬科研機構——廣東省科學(xué)院化工研究所；專(zhuān)注于半導體及高階線(xiàn)路板電鍍設備開(kāi)發(fā)與制造的設備商——廣州明毅電子，構成了產(chǎn)、學(xué)、研、用技術(shù)聯(lián)盟。各單位優(yōu)勢互補，搭配合理，囊括了理論基礎研究、原物料合成、應用技術(shù)開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化方面的能力，經(jīng)專(zhuān)家組評審論證，最終一舉成功揭榜立項。

接下來(lái)，東碩科技將會(huì )聯(lián)合發(fā)榜方與揭榜聯(lián)合體進(jìn)一步細化需求，完善研究方案，共同就封裝基板高端鍍銅技術(shù)研發(fā)、封裝基板高端鍍銅試驗線(xiàn)建設等工作開(kāi)展協(xié)同創(chuàng )新，全力為打破美國、日本等國外巨頭在封裝基板電子化學(xué)品領(lǐng)域的長(cháng)期壟斷，實(shí)現鍍銅相關(guān)產(chǎn)品的穩定生產(chǎn)和應用推廣，最終實(shí)現該產(chǎn)品的國產(chǎn)化替代而努力。