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光華科技5項產(chǎn)品榮獲行業(yè)“最佳產(chǎn)品貢獻獎”和“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎”
信息來(lái)源:光華科技2021-11-26


核心導讀


11月23日,由GPCA、SPCA、廣東省印制電子電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟(GDPCIA)聯(lián)合舉辦的“第二屆PCB行業(yè)貢獻獎”評選活動(dòng),本輪評選活動(dòng)征集到70多家企業(yè)的111個(gè)產(chǎn)品,由31位電路板行業(yè)知名制造企業(yè)的董事長(cháng)、總經(jīng)理、總工等專(zhuān)業(yè)人士組成的評委會(huì )認真評選,共評選出第二屆PCB行業(yè)“最佳產(chǎn)品貢獻獎”、“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎”、“新品貢獻獎”共三類(lèi)獎項。


光華科技股份有限公司及其旗下全資子公司東碩科技參評的電子級高純度氧化劑、OSP藥水均榮獲“最佳產(chǎn)品貢獻獎”,參評的沉鎳金藥水、PCB用高性能棕化液、高密度互聯(lián)印刷電鍍液均榮獲“優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎”,共計5個(gè)獎項,以產(chǎn)品實(shí)力贏(yíng)得了行業(yè)與協(xié)會(huì )的一致認可。

頒獎活動(dòng)現場(chǎng)


最佳產(chǎn)品貢獻獎頒獎現場(chǎng)

電子級高純氧化銅



特點(diǎn):

1.采用高純電解銅為原料,確保純度。

2.高純度、低雜質(zhì),溶解速度快,確保高端鍍銅系統穩定,提高生產(chǎn)效率;金屬雜質(zhì)(Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等)含量極低,可獲得電鍍銅最佳信賴(lài)性測試效果;含量(CuO),w%:≥99.0%(國際領(lǐng)先)。

3.獨特的顆粒結構,確保極快溶解速度。

4.與鍍銅添加劑有效結合,實(shí)現最佳鍍銅效果。


氧化銅產(chǎn)品結構:粒徑約40μm的規則球形顆粒,表面疏松復雜,獲得極大比表面積,因此大大增加了銅粉和鍍液的接觸面積


榮獲專(zhuān)利:

1.ZL200910193404.6 一種電子級高純氧化銅超細粉體的制備方法 。

2.ZL201611205790.2 一種電子級高純氧化銅的清潔生產(chǎn)工藝 。

3.US 15/871147 Process of clean production of electronic grade high-purity copper oxide .

4.ZL201911322450.1 一種降能降耗的氧化銅生產(chǎn)方法 。


國外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況:

光華科技高純電子級氧化銅,采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和自主開(kāi)發(fā)的制備方法,產(chǎn)品純度高,金屬雜質(zhì)離子與酸不溶物低,溶解速度快、品質(zhì)穩定,能滿(mǎn)足高端鍍銅系統穩定與高要求電鍍級需求,綜合性能超過(guò)國外品牌。憑借在高密度互聯(lián)鍍銅關(guān)鍵技術(shù)方面的技術(shù)積累,光華科技在行業(yè)內率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務(wù)方案,突破了業(yè)界選用可溶性磷銅球為補給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質(zhì)控制難、電力線(xiàn)分布多變和均鍍能力差等技術(shù)瓶頸,填補了國內在電子級高純氧化銅制造的技術(shù)空白。獲汕頭市科技進(jìn)步一等獎、廣東省專(zhuān)利獎。目前,光華科技高純電子級氧化銅廣泛應用于手機、筆記本電腦、汽車(chē)、存儲設備等消費類(lèi)電子產(chǎn)品及通信類(lèi)產(chǎn)品等,包括半導體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領(lǐng)域,市場(chǎng)占有率位居國內PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品市場(chǎng)榜首,是PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品中客戶(hù)覆蓋面最大的品牌。


光華科技擁有國內首條氧化銅全自動(dòng)化生產(chǎn)線(xiàn)


OSP 藥水



特點(diǎn):

1.具有優(yōu)異的通孔爬錫能力和可焊性,IR3次濕潤時(shí)間T0<2s。

2.優(yōu)異的耐熱性,可承受3-5次高溫無(wú)鉛回流焊接。

3.優(yōu)越的金面選擇性,0.02μm金厚不會(huì )氧化。

4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。





榮獲專(zhuān)利:

1.ZL200910042221.4 有機可焊保護劑工藝的前處理液 。

2.ZL200710028754.8 —種含氟原子的二苯基咪哇化合物及 其制備方法 。

3.ZL201110043355.5 無(wú)鉛印制電路板用新型復配OSP處理劑。 

4.ZL201110043353.6 含氟節基苯并咪哩化合物制造方法 。

5.ZL201210587743.4  2- (3’,5'-二鹵苯甲基)苯并咪唑四個(gè)新型化合物及其制備方法。

6.ZL201310373382.8  2-取代苯并咪唑類(lèi)化合物的合成方法 。

7.ZL201710317893.6  3, 6-二氧雜-1,8-辛二胺四乙酸衍生物的應用及osp處理液。


國外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況:

東碩OSP藥水具有極好的可焊性和耐熱性,回流焊后通孔爬錫率高達95%以上,耐回流焊次數可達5次以上。其獨有的配方工藝給客戶(hù)帶來(lái)極好的穩定品質(zhì),同時(shí)兼具高性?xún)r(jià)比特點(diǎn),獲得了客戶(hù)的廣泛好評。產(chǎn)品被認定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品,現有產(chǎn)品已與國外同類(lèi)產(chǎn)品處于同一個(gè)水平,部分指標表現更為優(yōu)秀,可完全替代國外同類(lèi)產(chǎn)品,是國產(chǎn)OSP類(lèi)產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)選擇。


OSP藥水


優(yōu)秀產(chǎn)品貢獻獎頒獎現場(chǎng)


沉鎳金藥水



特點(diǎn):

  1. 鎳腐蝕水平達到IPC一級標準;2.抗滲鍍優(yōu)異,可做35μm級的精密線(xiàn)路;3.鎳金厚均一性好,相對標準偏差<10%;4.可焊性?xún)?yōu)秀,錫球擴散面積比>10。






國外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況:

產(chǎn)品應用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中,具有自主知識產(chǎn)權,跟國外同類(lèi)產(chǎn)品品質(zhì)處于同一個(gè)水平,部分指標(如抗滲鍍能力)更優(yōu)秀,經(jīng)中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )組織的科技成果評價(jià),整體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平,綜合性能更優(yōu),可以完全替代國外同類(lèi)產(chǎn)品。由于沉鎳金鍍層具有優(yōu)秀的焊接性能,本產(chǎn)品目前推廣和發(fā)展迅速,在手機、移動(dòng)穿戴設備、通信、醫療器械、航空航天等領(lǐng)域的高多層板、HDI、SLP等有著(zhù)非常廣泛應用。


PCB用高性能棕化液



特點(diǎn):

1.   產(chǎn)品應用廣泛,可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。

2.   高剝離強度:>3.5 lb/in。

3.   優(yōu)異的可靠性,耐熱沖擊次數>10次,耐無(wú)鉛回流焊次數>10次。

4.   品質(zhì)穩定,可適用于多種類(lèi)型壓合材料,包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無(wú)鹵材料,高速/高頻材料,載板類(lèi)材料等。




榮獲專(zhuān)利:

1.ZL201510382835.2 銅表面粗化處理液及其處理方法。

2.ZL201110437314.4 一種含蔬基化合物的棕化處理液。

3.ZL201510309190.X 一種用于印制電路板的復合離子液體 棕化液 。

4.ZL201510309170.2一種基于功能化離子液體的印制電路 板處理用棕化液 。

5.ZL201811628787.0 苯并毗嗪類(lèi)化合物在銅面粗化中的應用及包含其的銅面粗化用組合。

6.ZL201710316989.0 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應用及微蝕處理液 。


國外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況:

東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液,具有高結合力和高可靠性特點(diǎn),信賴(lài)性可滿(mǎn)足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產(chǎn)品。生產(chǎn)適應性好,操作窗口寬,可同時(shí)兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩定的品質(zhì)和極高的性?xún)r(jià)比,獲得了國內外客戶(hù)的一致認可,并逐步取代國外同類(lèi)產(chǎn)品。同時(shí),高性能棕化液在滿(mǎn)足市場(chǎng)不同需求的過(guò)程中,不斷迭代,衍生出低粗糙、低排放等不同應用場(chǎng)景的產(chǎn)品類(lèi)型,新產(chǎn)品性能已達到或超過(guò)國內外領(lǐng)先水平。



高密度互聯(lián)印制板電鍍液



特點(diǎn):

產(chǎn)品攻克了添加劑核心化合物結構、合成與應用難題,將多種功能性官能團的結構引入到添加劑分子中,使其在通盲孔導通化過(guò)程中,能夠極大改善金屬沉積分布,藥水在填鍍盲孔中發(fā)揮最大優(yōu)勢,實(shí)現較短時(shí)間內盲孔的快速填充,使表面鍍銅厚度控制最小。在滿(mǎn)足常規通孔電鍍、盲孔填孔要求下,具有超薄面銅填孔(比現有市售供應商薄3μm以上)、半導體RDL電鍍等能力,總體制程效率高、填孔不良返工率低,同時(shí)可滿(mǎn)足客戶(hù)的定制化需求。




榮獲專(zhuān)利:

1.ZL201410853598.9 印制線(xiàn)路板及其電鍍銅工藝 。

2.ZL201510467668.1 整平劑溶液及其制備方法和應用 。

3.ZL201610466285.7 電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝 。

4.ZL201710357312.1 電鍍銅鍍液 。

5.ZL201910522767.3 整平劑及包含其的電鍍液 。


國外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況:

產(chǎn)品填補了國內快速、超薄填孔空白,解決了目前國內填孔電鍍時(shí)間長(cháng)、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問(wèn)題。適應大盲孔填孔,填孔速度快;盲孔填孔和通孔填孔同時(shí)電鍍,通孔孔角切削??;槽液穩定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節約銅;制程效率高、填孔不良率低,綜合性能達國際領(lǐng)先水平。同時(shí),產(chǎn)品重要原料為自主合成,同時(shí)產(chǎn)品可實(shí)現本土化生產(chǎn)和配送,可替代國際品牌,適合精細電路生產(chǎn),已在國內外市場(chǎng)諸多客戶(hù)端應用,并得到客戶(hù)廣泛認可。


以科技、市場(chǎng)、管理為驅動(dòng)力,嚴抓質(zhì)量管理,以客戶(hù)為中心,為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值,是光華科技不變的初心。41年沉淀,讓光華科技已擁有了7個(gè)國家省級科研平臺、2個(gè)研究中心、3個(gè)產(chǎn)學(xué)研中心,科研團隊超200人,在不斷攻堅克難各項“卡脖子”技術(shù)的同時(shí),根據客戶(hù)需求和業(yè)界動(dòng)態(tài)積極布局,立足自主創(chuàng )新、堅守品質(zhì),形成了本地化研發(fā)與服務(wù)響應、客戶(hù)個(gè)性化定制等方面的獨特優(yōu)勢,未來(lái),光華科技將持續為全球用戶(hù)量身定制高品質(zhì)的創(chuàng )新產(chǎn)品,助力行業(yè)發(fā)展。


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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年,集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體,以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導,同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者,助力國家技術(shù)革新,引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。



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