繼光華科技旗下子公司東碩科技圓滿(mǎn)通過(guò)電鍍填孔技術(shù)鑒定之后，光華科技于11月3日召開(kāi)電鍍填孔產(chǎn)品發(fā)布會(huì )，正式對外發(fā)布這一國內領(lǐng)先的新產(chǎn)品！

    在發(fā)布會(huì )現場(chǎng)，東碩科技技術(shù)總監分別從背景介紹、原理與方案、攻關(guān)內容與創(chuàng )新點(diǎn)、產(chǎn)品&工藝優(yōu)化、用戶(hù)測試、用戶(hù)體驗等方面，結合詳盡的數據分析，詳細介紹了新產(chǎn)品的功能特點(diǎn)，并和參會(huì )嘉賓展開(kāi)了交流互動(dòng)。

    本次發(fā)布會(huì )也有幸邀請到了中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì )副秘書(shū)長(cháng)顏永洪先生。顏副秘書(shū)長(cháng)在致辭中積極肯定了光華科技多年來(lái)在PCB領(lǐng)域的深度耕耘，同時(shí)也對光華科技日后的發(fā)展寄予厚望。

    東碩電鍍填孔產(chǎn)品的正式發(fā)布，意味著(zhù)光華科技現有的產(chǎn)品線(xiàn)又增添了一支生力軍。更重要的是，光華科技通過(guò)對電鍍填孔產(chǎn)品核心技術(shù)的掌握，將進(jìn)一步增強在相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力。