11月1日，在光華科技旗下子公司東碩科技的提請下，中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì )科學(xué)技術(shù)委員會(huì )在東莞會(huì )展國際大酒店組織召開(kāi)了“光華科技東碩電鍍填孔技術(shù)鑒定會(huì )”。本次鑒定內容為：光華科技東碩電鍍填孔技術(shù)，出席鑒定會(huì )的專(zhuān)家有：林金堵、梁志立、龔永林、馬明誠、黃志東、曾紅、唐艷玲。

    鑒定會(huì )議由林金堵教授主持，光華科技董事副總裁鄭韌先生，東碩科技楊應喜總經(jīng)理、劉彬云總監等出席了鑒定會(huì )。會(huì )議過(guò)程中，劉彬云總監首先介紹了東碩電鍍填孔技術(shù)，該技術(shù)屬東碩科技的創(chuàng )新自主研發(fā)，于2013年1月立項，目前已成功完成產(chǎn)品的預研、小試、中試、以及客試階段測試，測試結果表明本項目研發(fā)出的新產(chǎn)品可用于盲孔的電鍍填充過(guò)程，能實(shí)現盲孔有效、快速的填充，且性能穩定，值得推廣和應用。

    評審專(zhuān)家們聽(tīng)取了項目組有關(guān)工作實(shí)施總結、技術(shù)總結等項目報告，查閱了相關(guān)文件資料，并進(jìn)行了認真的質(zhì)詢(xún)和討論后，認為東碩電鍍填孔項目產(chǎn)品具有盲孔填孔電鍍時(shí)間短（35min-45min）、板面電鍍銅層厚度?。?0-15?m）、盲孔凹陷?。?lt;10?m）的特點(diǎn)；項目產(chǎn)品在電鍍板面銅厚度、電鍍時(shí)間與電鍍性能方面達到國外最新產(chǎn)品水平，且與國內外同類(lèi)產(chǎn)品相比，具有明顯的經(jīng)濟效益優(yōu)勢。 

    最終，經(jīng)過(guò)評審專(zhuān)家們的共同商討，認定東碩電鍍填孔產(chǎn)品達到國內領(lǐng)先水平，值得大力推廣，本次鑒定大會(huì )圓滿(mǎn)結束。