本次創(chuàng )新發(fā)展大會(huì )主要分為電子電路產(chǎn)業(yè)主旨論壇、熱點(diǎn)專(zhuān)場(chǎng)論壇、技術(shù)專(zhuān)題論壇以及產(chǎn)業(yè)鏈成果展示四大部分，鏈接PCB制造、專(zhuān)用設備以及材料、下游終端客戶(hù)、政府等關(guān)鍵因素，大會(huì )吸引了來(lái)自華為、中興通訊、通用汽車(chē)等知名終端客戶(hù)參與，共計有500多家企業(yè)、近千人共同碰撞創(chuàng )新的火花。
開(kāi)幕現場(chǎng)
創(chuàng )新大會(huì )開(kāi)幕式上，中國電子電路行業(yè)協(xié)會(huì )CPCA理事長(cháng)由鐳致辭中提到，電子電路是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要組成，是支撐國民經(jīng)濟和社會(huì )發(fā)展的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。他表示產(chǎn)業(yè)需要創(chuàng )新，創(chuàng )新是引領(lǐng)發(fā)展的第一動(dòng)力，是建設現代化經(jīng)濟體系的戰略支撐；創(chuàng )新也是形成新發(fā)展格局的關(guān)鍵要素，新發(fā)展格局是國內國際兩個(gè)循環(huán)彼此依存相互促進(jìn)。由理事長(cháng)特別強調創(chuàng )新對于未來(lái)發(fā)展的重要性。他認為未來(lái)的創(chuàng )新是“軟硬結合”的；是開(kāi)放的、國際化的；同時(shí)為了滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，需積極建設新的創(chuàng )新生態(tài)。
CPCA理事長(cháng)由鐳開(kāi)幕致辭
在產(chǎn)業(yè)鏈成果展示區，光華科技同旗下成員企業(yè)東碩科技展出的電子電路濕制程整體技術(shù)方案與封裝基板專(zhuān)用化學(xué)品的高端應用成果，吸引了眾多前來(lái)參會(huì )專(zhuān)家學(xué)者的關(guān)注。現場(chǎng)專(zhuān)業(yè)人士對光華科技產(chǎn)品創(chuàng )新性和技術(shù)先進(jìn)性予以高度評價(jià)，同時(shí)與現場(chǎng)的技術(shù)人員進(jìn)行了交流，共同探討推進(jìn)國產(chǎn)應用的建設性建議。通過(guò)與專(zhuān)家學(xué)者的交流和討論，未來(lái)光華科技與東碩科技將持續提升技術(shù)水平和創(chuàng )新能力，助力電子電路行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
在封裝基板熱點(diǎn)專(zhuān)題論壇上，光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監萬(wàn)會(huì )勇向與會(huì )專(zhuān)家學(xué)者深入闡述封裝基板制造濕制程化學(xué)品的特點(diǎn)及其在不同應用場(chǎng)景下的開(kāi)發(fā)要求與應用驗證效果。他指出，隨著(zhù)終端功能需求的增加，對封裝和封裝基板的要求更加高端化。特別是2020年開(kāi)始，封裝基板市場(chǎng)中主要增長(cháng)的FCBGA，在CPU、GPU等高性能運算芯片，以及在服務(wù)器、云計算、AI等領(lǐng)域大量應用。然而，在封裝基板專(zhuān)用化學(xué)材料領(lǐng)域，主要是日本、美國等供應商主導，國內供應商需要在封裝基板專(zhuān)用化學(xué)材料領(lǐng)域投入更多研發(fā)。萬(wàn)會(huì )勇結合光華科技與終端、載板客戶(hù)產(chǎn)業(yè)聯(lián)動(dòng)的實(shí)戰經(jīng)驗，分享了載板MSAP化學(xué)銅、載板電鍍、載板表面處理化學(xué)品的開(kāi)發(fā)路徑與應用重點(diǎn)，詳細介紹這些產(chǎn)品在載板客戶(hù)的測試指標及與國外競品性能測試的性能對比。最后，他強調了國家政策需求驅動(dòng)和前瞻布局戰略性新興產(chǎn)業(yè)，對加快載板類(lèi)化學(xué)品的研發(fā)與規?；瘧玫谋匾耘c發(fā)展前景。他希望通過(guò)本次演講，能夠與現場(chǎng)專(zhuān)家學(xué)者深入交流探討，共同推動(dòng)國內先進(jìn)封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監萬(wàn)會(huì )勇作報告演講同期舉行的“2023中日電子電路秋季國際PCB技術(shù)/信息論壇”電鍍涂覆技術(shù)分論壇報告中，光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師楊彥章博士向與會(huì )專(zhuān)家分享了《先進(jìn)封裝表面金屬化研究》項目的實(shí)驗成果。楊博士針對先進(jìn)封裝表面金屬化濕化學(xué)工藝中存在的結合力和精細線(xiàn)路難以平衡的問(wèn)題，從優(yōu)化封裝材料表面粗化技術(shù)和電鍍銅鍍層應力尋找最佳平衡點(diǎn)。楊博士分享指出，通過(guò)深入研究?jì)煞N填料粒徑不同的EMC封裝材料，發(fā)現通過(guò)優(yōu)化前處理和電鍍工藝，可以顯著(zhù)提高鍍層結合力。實(shí)驗結果顯示，適當增加表面粗糙度和降低電鍍銅層的應力可以有效提升鍍層結合力，最大剝離強度可達0.92N/mm。此外，選擇填料尺寸較小的EMC材料，可以在較低的表面粗糙度條件下實(shí)現0.58N/mm的鍍層結合力。通過(guò)此種方式制作線(xiàn)寬/線(xiàn)距=15μm/15μm的精細線(xiàn)路，為實(shí)現先進(jìn)封裝表面金屬化工藝的降本增效提供了新的思路，為擴展濕化學(xué)工藝的應用范圍奠定了基礎，也為適應未來(lái)先進(jìn)封裝金屬化更高的要求與電介質(zhì)-金屬互聯(lián)工藝提供了解決方案?，F場(chǎng)引發(fā)了專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的探討交流，也贏(yíng)得與會(huì )專(zhuān)家的肯定。
光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)工程師楊彥章博士作報告演講
東碩科技是光華科技的全資子公司，成立于2002年，專(zhuān)業(yè)從事電子電路高端專(zhuān)用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)。經(jīng)過(guò)20多年的發(fā)展，東碩科技蟬聯(lián)了“CPCA優(yōu)秀民族品牌企業(yè)”，先后承擔了“國家火炬技術(shù)項目”及“國家創(chuàng )新基金項目”，并通過(guò)國家知識產(chǎn)權管理體系認證，是國家高新技術(shù)企業(yè)、國家專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)。
會(huì )議現場(chǎng)，光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理、東碩科技總經(jīng)理黃君濤在接受CPCA專(zhuān)訪(fǎng)中表示，在發(fā)展過(guò)程中，公司也經(jīng)歷了許多挑戰，例如國產(chǎn)品牌競爭力的提升、“卡脖子”技術(shù)的攻堅、產(chǎn)品質(zhì)量的可靠性等。通過(guò)團隊的不懈努力，公司成功研發(fā)出包括棕化、OSP、VCP、填孔電鍍、沉鎳金、褪膜等產(chǎn)品，以及聯(lián)合國際知名終端，開(kāi)發(fā)出高頻高速應用鍵合劑等專(zhuān)用化學(xué)品，這些部分產(chǎn)品性能已達到甚至超越國際領(lǐng)先水平，打破國外企業(yè)壟斷地位，實(shí)現國產(chǎn)化替代。去年，東碩科技作為牽頭單位成功揭榜掛帥，奪得廣州“新一代信息技術(shù)”領(lǐng)域中的“封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化”項目。目前公司重點(diǎn)布局自主研發(fā)的產(chǎn)品技術(shù)主要集中在解決行業(yè)需求和痛點(diǎn)，此次會(huì )上也重點(diǎn)展出了封裝基板系列產(chǎn)品，為推動(dòng)國內先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化和本土化進(jìn)程做出貢獻。光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤接受CPCA采訪(fǎng)（采訪(fǎng)具體內容詳見(jiàn)后續報道）鏈動(dòng)向上，智見(jiàn)行業(yè)新生態(tài)。光華科技與旗下成員企業(yè)東碩科技將繼續加強技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品創(chuàng )新，提高產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，加強與國內外客戶(hù)的合作，實(shí)現可持續、健康的發(fā)展。未來(lái)，光華科技與東碩科技將致力成為國際領(lǐng)先的PCB專(zhuān)用化學(xué)品技術(shù)服務(wù)商，打造“技術(shù)服務(wù)-銷(xiāo)售支持-產(chǎn)品管理”鐵三角團隊模式，提供“多快好省”的產(chǎn)品和技術(shù)，不斷開(kāi)拓市場(chǎng)，加強國際化布局，實(shí)現光華科技與東碩科技在PCB行業(yè)的突破和跨越式發(fā)展，為全球電子信息行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多的力量。
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