8月14至16日，“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計劃，“高性能制造技術(shù)與重大裝備”重點(diǎn)專(zhuān)項“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目課題中期評審匯報會(huì )在廣州召開(kāi)。會(huì )議由西北有色金屬研究院、西安泰金新能科技股份有限公司主辦，GHTECH光華科技全資子公司光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司作為此項目子課題4的參與單位，承辦了此次中期匯報的會(huì )務(wù)工作。河南省科學(xué)院院長(cháng)宋克興、項目牽頭承擔單位西安泰金新能科技股份有限公司董事長(cháng)、教授級高工馮慶等相關(guān)領(lǐng)域專(zhuān)家及項目各子課題承擔單位代表20余人出席會(huì )議，并來(lái)到光華科技、方邦電子、華為進(jìn)行企業(yè)參觀(guān)交流。
隨著(zhù)集成電路向高密度、多層化、薄型化等方向發(fā)展，以及動(dòng)力電池向高能量密度、大儲量、輕量化方向發(fā)展，對電解銅箔的厚度和綜合性能提出越來(lái)越高的要求，在不斷降低銅箔厚度的同時(shí)，對銅箔的抗拉強度、延伸率等性能也提出了更高的要求，這就對電解銅箔成套裝備制造技術(shù)提出了變革性要求。據悉，高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備項目是針對大尺寸高強極薄銅箔制造裝備及成套技術(shù)的“卡脖子”問(wèn)題，研發(fā)超大尺寸陰極輥整體成形、表面處理機超微超精張力協(xié)同控制技術(shù)，研制生箔機和表面處理機等成套裝備；研發(fā)載體銅箔-剝離層-極薄銅箔界面剝離強度差異化精準調控等技術(shù)，制備高品質(zhì)高強極薄銅箔；開(kāi)發(fā)鍍液成分和關(guān)鍵參數在線(xiàn)監控技術(shù)，構建關(guān)鍵性能-質(zhì)量穩定性-服役可靠性評價(jià)體系；突破高強極薄銅箔制造共性關(guān)鍵技術(shù)，建成具有自主知識產(chǎn)權的高強極薄銅箔制造示范線(xiàn)。會(huì )議現場(chǎng)匯報執行情況，觀(guān)看樣機演示會(huì )上，項目組就中期執行情況，指標完成情況和預計取得的階段性成果進(jìn)行了匯報。專(zhuān)家組通過(guò)線(xiàn)上現場(chǎng)觀(guān)看樣機、系統演示，通過(guò)質(zhì)詢(xún)、討論形成中期檢查意見(jiàn)。會(huì )議強調，高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備項目的落地，將有效推動(dòng)我國銅箔制造及相關(guān)產(chǎn)業(yè)的轉型升級，填補國內空白并替代進(jìn)口，滿(mǎn)足國內芯片封裝、新能源等領(lǐng)域快速發(fā)展對基礎裝備和材料的重大需求。項目組將認真梳理總結專(zhuān)家意見(jiàn)，統籌推進(jìn)各項工作，將按照簽訂的任務(wù)書(shū)做好項目的組織和實(shí)施，集中力量進(jìn)行聯(lián)合攻關(guān)，按時(shí)保質(zhì)完成各項研究任務(wù)和目標。劉彬云主任帶領(lǐng)參觀(guān)光華科技技術(shù)中心、介紹重點(diǎn)研發(fā)項目成果
企業(yè)參觀(guān)環(huán)節，河南省科學(xué)院院長(cháng)宋克興、西安泰金新能科技股份有限公司董事長(cháng)、教授級高工馮慶等相關(guān)領(lǐng)域專(zhuān)家及項目參與單位代表20余人來(lái)到光華科技廣州技術(shù)中心參觀(guān)交流，光華科技技術(shù)中心主任劉彬云、科技發(fā)展部總監賴(lài)少媚進(jìn)行接待。??????????????????????????????????????????????????????????????????????光華科技全資子公司光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司作為參與單位，此次為高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備項目子課題的研發(fā)提供銅箔表面處理的偶聯(lián)劑相關(guān)產(chǎn)品。光華科技是先進(jìn)的專(zhuān)用化學(xué)品整體解決方案提供商，PCB電鍍液化學(xué)品龍頭企業(yè)，主要從事專(zhuān)用化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)，業(yè)務(wù)涉及化學(xué)試劑、PCB化學(xué)品、新能源鋰電材料。光華科技深耕表面處理化學(xué)品領(lǐng)域，5G電子元器件制造工藝布局包括濾波器濕法金屬化技術(shù)、高頻材料金屬化技術(shù)，應用于PPS等高頻介質(zhì)材料的表面金屬化，高頻介質(zhì)基材表面金屬化包括金屬?lài)娡?、真空鍍膜、電鍍和化學(xué)鍍等。在2022通過(guò)的廣州市重大專(zhuān)項揭榜掛帥項目——封裝基板高端鍍銅關(guān)鍵技術(shù)開(kāi)發(fā)與產(chǎn)業(yè)化中，光華科技聚焦于封裝基板的銅互聯(lián)制程關(guān)鍵技術(shù)，目標開(kāi)發(fā)出具有自主核心知識產(chǎn)權的封裝基板專(zhuān)用電鍍添加劑，攻克基板盲孔、X型激光通孔填孔能力不足的難題，打破國外壟斷，實(shí)現國產(chǎn)化替代，進(jìn)一步推動(dòng)國內集成電路產(chǎn)業(yè)的本土化進(jìn)程。專(zhuān)家一致肯定光華科技的項目攻堅與創(chuàng )新能力。此次“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計劃重點(diǎn)專(zhuān)項“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目課題中期檢查會(huì )圓滿(mǎn)結束。光華科技將持續貫徹會(huì )議指示，以中期檢查為契機，加強課題單位之間的合作，持續建設高水平技術(shù)攻關(guān)團隊，助力促進(jìn)我國銅箔制造業(yè)及銅箔裝備制造業(yè)的技術(shù)水平快速提高，共同攜手將電解銅箔領(lǐng)域打造為國家優(yōu)勢產(chǎn)業(yè)。
“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計劃
“高性能制造技術(shù)與重大裝備”重點(diǎn)專(zhuān)項
“高強極薄銅箔制造成套技術(shù)及關(guān)鍵裝備”項目
國家重點(diǎn)研發(fā)計劃是當前中國最高級別的研發(fā)項目，針對事關(guān)國計民生的重大社會(huì )問(wèn)題，以及事關(guān)產(chǎn)業(yè)核心競爭力、整體自主創(chuàng )新能力和國家安全的戰略性、前瞻性重大科學(xué)問(wèn)題等，提供持續性的支撐和引領(lǐng)。
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本項目聯(lián)合西安泰金工業(yè)電化學(xué)技術(shù)有限公司、河南科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、哈爾濱工業(yè)大學(xué)、山東大學(xué)、西北有色金屬研究院、山東金寶電子股份有限公司、廣州方邦電子股份有限公司、光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司、華為技術(shù)有限公司等十家在銅箔制造相關(guān)基礎理論研究、裝備研制、產(chǎn)品研發(fā)及應用評價(jià)等方面優(yōu)勢突出的高校、研究院所、生產(chǎn)企業(yè)及應用單位，開(kāi)展產(chǎn)、學(xué)、研、用一體化協(xié)同攻關(guān)。項目團隊主持完成第一個(gè)電解銅箔國家863項目，主持獲銅合金領(lǐng)域國家科技進(jìn)步二等獎1項。
“十四五”國家重點(diǎn)研發(fā)計劃項目啟動(dòng)!光華科技共同承擔"退役磷酸鐵鋰電池清潔回收基礎理論與關(guān)鍵技術(shù)研究”項目穩步開(kāi)展……
喜訊！光華科技旗下東碩科技“揭榜掛帥”奪得2022年廣州“新一代信息技術(shù)”重點(diǎn)研發(fā)項目
廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù)，致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展，持續為全球客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值！
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