光華科技磷酸鐵產(chǎn)品通過(guò)自主研發(fā)，采用環(huán)保的工藝路線(xiàn)，與傳統量產(chǎn)工藝不同，減少了含鈉廢水的排放以及環(huán)保處理過(guò)程，極大降低了環(huán)保政策風(fēng)險。產(chǎn)品純度高、粒徑分布均勻，鐵磷比為0.965-0.985，比表面積4-10m²/g，近年來(lái)已經(jīng)大批量穩定供貨，技術(shù)和工藝已得到了市場(chǎng)驗證。

被動(dòng)元件被譽(yù)為工業(yè)大米，是電子產(chǎn)品的最底層基礎。光華科技鍍錫添加劑是專(zhuān)門(mén)針對被動(dòng)元件滾鍍錫特點(diǎn)設計的一款鍍錫添加劑，可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層，從而保證鍍件具有優(yōu)異的可焊性和抗變色能力。該鍍液還具有品質(zhì)穩定、環(huán)保、操作簡(jiǎn)便的特點(diǎn)，是國內首創(chuàng )的可替代進(jìn)口新產(chǎn)品，技術(shù)水平先進(jìn)，能有效推動(dòng)我國被動(dòng)元器件高質(zhì)量增長(cháng)，打破國外市場(chǎng)壟斷，填補國內市場(chǎng)空白。

高性能棕化液系列具有高結合力和高可靠性特點(diǎn)，信賴(lài)性可滿(mǎn)足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產(chǎn)品。生產(chǎn)適應性好，操作窗口寬，可同時(shí)兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程，產(chǎn)品技術(shù)獲得了國內外客戶(hù)的一致認可，并逐步取代國外同類(lèi)產(chǎn)品。同時(shí)，高性能棕化液在滿(mǎn)足市場(chǎng)不同需求的過(guò)程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應用場(chǎng)景的產(chǎn)品類(lèi)型，大大提升生產(chǎn)效率和降低生產(chǎn)維護成本，新產(chǎn)品性能已達到或超過(guò)國內外領(lǐng)先水平。

高密度互聯(lián)板酸性鍍銅液系列，攻克了添加劑核心化合物結構設計、合成與應用的難題，研發(fā)出了通盲孔導通化添加劑配方與快速通盲孔填鍍技術(shù)，形成了完整的PCB行業(yè)電鍍工藝解決方案。本系列由超薄填孔電鍍液VFP系列、電鍍液VCP系列及其他酸銅添加劑等組成，以上產(chǎn)品搭配應用于高密度互聯(lián)印制線(xiàn)路板電鍍工藝，使產(chǎn)品能滿(mǎn)足填孔效果良好、表面銅厚較薄、填孔時(shí)間較短等生產(chǎn)需求，且鍍層厚度均勻性好，整體技術(shù)達到國際先進(jìn)水平。