核心導讀
如何在確保填孔電鍍品質(zhì)前提下,提升流程效率及節約成本,是PCB企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)話(huà)題。隨著(zhù)電鍍流程的不斷簡(jiǎn)化與產(chǎn)品形態(tài)的變化,PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由于PTH層的特殊性,板件填孔后容易產(chǎn)生化學(xué)劃傷而造成外觀(guān)異常,嚴重時(shí)要報廢處理。光華科技結合現階段客戶(hù)普遍存在的問(wèn)題,從根源進(jìn)行研究開(kāi)發(fā),成功推出VFP22填孔技術(shù)方案。該體系不僅可以有效解決填孔板面化學(xué)劃傷的問(wèn)題,同時(shí)很大程度上解決了填孔無(wú)法有效兼顧通孔孔角厚度的問(wèn)題,能夠滿(mǎn)足客戶(hù)對提升產(chǎn)品品質(zhì)和降本增效的需求。
近年來(lái),消費者對移動(dòng)電子設備要求越來(lái)越高,促使印制線(xiàn)路板結構朝著(zhù)“輕、薄、小”方向快速演變。這對線(xiàn)路板上下游包括設備、材料、化學(xué)品等相關(guān)技術(shù)有了更高的要求與挑戰。其中,輕薄板件在鍍銅流程中出現劃傷的問(wèn)題,受到越來(lái)越多的線(xiàn)路板廠(chǎng)商重點(diǎn)關(guān)注。
從影響板材美觀(guān)、良率的那些“傷痕”說(shuō)起
線(xiàn)路板生產(chǎn)過(guò)程中,為了提升流程效率和節約成本,電鍍流程從之前通盲孔分開(kāi)電鍍逐步轉變?yōu)橥鈱油た坠插兊牧鞒?/strong>。另外因部分線(xiàn)路板趨向于輕薄發(fā)展,電鍍產(chǎn)線(xiàn)設備商為了提升自身設備對輕薄板件的加工能力,均在銅缸內部增加導向條及導向輪,以避免在生產(chǎn)過(guò)程中出現“卡板”現象。
光華科技VFP22填孔方案能解決劃傷問(wèn)題
VFP22填孔方案特性?xún)?yōu)勢
VFP22電鍍填孔的應用效果
填孔均勻,面銅極差小
填充后盲孔(Φ100um/D75um)周邊鍍厚約16μm,Dimple<5μm

孔角平整無(wú)切削

Φ0.5mm/D0.8mm,knee TP:90%
板角高電流無(wú)毛刺
優(yōu)異的抗化學(xué)劃傷能力經(jīng)高電流密度(≥25ASF)電鍍后,板角邊緣區域無(wú)枝晶、毛刺
技術(shù)創(chuàng )新 品質(zhì)保證?客戶(hù)信賴(lài)
光華科技作為領(lǐng)先的PCB濕制程整體技術(shù)服務(wù)方案提供商,在電鍍銅技術(shù)方面具備自主知識產(chǎn)權,相關(guān)項目獲得了省科學(xué)技術(shù)二等獎等榮譽(yù)。目前此款產(chǎn)品已在客戶(hù)端成功上線(xiàn)批量生產(chǎn),產(chǎn)品的應用效果及公司服務(wù)能力均獲得了客戶(hù)認可。
一直以來(lái),光華科技都在為中國高端電子化學(xué)品的快速發(fā)展而前進(jìn),一方面重視公司的技術(shù)創(chuàng )新,另一方面提出“以客戶(hù)為中心,為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值”,圍繞客戶(hù)需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),在行業(yè)內率先提出“PCB濕制程整體服務(wù)方案”的銷(xiāo)售、技術(shù)、服務(wù)一體化模式,并通過(guò)與客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)。

目前光華科技已形成配套PCB生產(chǎn)的五大產(chǎn)品系列,包括內層工藝系列、通盲孔電鍍系列、表面處理系列、完成表面系列和輔助工藝系列,多種產(chǎn)品和技術(shù)填補國內空白,部分產(chǎn)品指標達國際領(lǐng)先水平。未來(lái),光華科技將繼續以客戶(hù)需求為中心,創(chuàng )新驅動(dòng),為行業(yè)、為客戶(hù)提供更多有價(jià)值的產(chǎn)品與更專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)方案。

如需了解更多關(guān)于電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)信息,請聯(lián)系您當地的銷(xiāo)售、技術(shù)人員,或后臺留言,我們將安排專(zhuān)業(yè)的技術(shù)人員與您聯(lián)系。
編輯:麥詩(shī)欣
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