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切磋琢磨 精益求精 丨光華科技第六屆PCB磨切片技能大賽圓滿(mǎn)收官
信息來(lái)源:光華科技2022-10-08


核心導讀


欲善其事 先精其技。近日,光華科技研究院舉辦了一場(chǎng)主題為“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大賽。通過(guò)此次比賽,培養了同事間相互學(xué)習研討的成長(cháng)氛圍,鼓勵了精益求精、努力鉆研的精神。并在賽后讓獲獎選手為所有同事做了深入細致的技術(shù)分享。

光華科技磨切片技能大賽合影


精工巧技 細致嚴謹??

PCB是印刷電路板(Printed circuit board)的英文縮寫(xiě),作為電子工業(yè)的重要組成部分之一,小到耳機、手表,大到計算機、汽車(chē)、5G基站,幾乎每一種電子設備都離不開(kāi)它。PCB集合著(zhù)人類(lèi)的精細的現代工藝與科學(xué)技術(shù),以緊湊的方式連接著(zhù)各個(gè)電子元件,讓復雜的電路結構變得高效,在帶給我們越來(lái)越精密便攜的電子設備時(shí),能使我們的生活變得智能與美好。



通常,精密復雜的PCB往往有多層的結構,層間都是依靠金屬化的方式形成的,以此組建更復雜的立體電路,例如通訊板便可以達到幾十層。


這么復雜結構的緊密連接性、尺寸合規性、品質(zhì)可靠性等需要從微截面來(lái)研究,這就是我們所說(shuō)的微切片技術(shù),簡(jiǎn)稱(chēng)“切片”,是PCB品質(zhì)檢驗最重要的手段之一。通俗地理解,就是將PCB垂直或水平切開(kāi),通過(guò)分析PCB內部走線(xiàn)厚度、層數、通孔孔徑大小,通孔質(zhì)量,焊點(diǎn)內部空洞、界面結合狀況、潤濕質(zhì)量評價(jià)等情況,最終完成對PCB質(zhì)量的檢測。


PCB的生產(chǎn)質(zhì)量與檢測技術(shù)密不可分,沒(méi)有必要的檢測手段,就無(wú)法有效地評估當前的生產(chǎn)質(zhì)量水平及深化工藝制程改善。PCB電路板品質(zhì)的好壞、問(wèn)題的發(fā)生與解決、制程改進(jìn)的評估,都需要切片作為客觀(guān)檢查、研究與判斷的根據??梢哉f(shuō),切片是PCB產(chǎn)品質(zhì)量檢驗的重要手段,也是工藝制程改善的依據。


切磋琢磨 精益求精

正因為切片技術(shù)如此重要性,近日,光華科技研究院舉辦了一場(chǎng)主題為“切磋琢磨 精益求精”的磨切片技能大賽。比賽針對磨切片的技能展開(kāi)比賽,通過(guò)比賽的形式培養了同事們相互學(xué)習研討的成長(cháng)氛圍,鼓勵了精益求精、努力鉆研的精神。


大賽一經(jīng)公布便得到同事們的積極報名,新材料新技術(shù)部、技術(shù)開(kāi)發(fā)部、銷(xiāo)售與技術(shù)服務(wù)部等多個(gè)部門(mén)的同事都紛紛參與,報名參賽24人。比賽通過(guò)“平時(shí)切片、筆試、實(shí)操”三個(gè)環(huán)節計分,在經(jīng)過(guò)兩天的精彩比拼后,由光華科技技術(shù)中心主任劉彬云帶隊的四人評審小組分別選出技術(shù)能手金獎、銀獎、銅獎三個(gè)獎項,最終圓滿(mǎn)結束。


“磨切片是切片技術(shù)中的重要一項,磨得不好,就很難觀(guān)察到電鍍或化金后的效果?!?/strong>賽后,金獎選手孫工也將自己積累的技術(shù)方法與同事們做了細致的分享。


評審為孫工頒獎


金獎選手孫工分享節選:

1

取樣

取樣前要先確認需要分析的項目和要取樣的位置,再決定取樣的方式和取多大的樣品,取樣最好采用鑼板方式,一般樣品也可采用機械沖壓、剪切方式,但要注意不能離所要分析的位置太近,比如太靠近通孔,可能會(huì )因機械應力引起孔內裂紋或斷銅現象。另外如果要分析單點(diǎn)類(lèi)問(wèn)題,可提前做好標記比如說(shuō)貼上紅標簽等,防止灌完膠后看不到異常點(diǎn)而盲磨造成事倍功半的效果。


2

灌膠

主要有樹(shù)脂類(lèi)水晶膠+催化劑+固化劑和亞克力膠粉+固化劑兩種膠,其中客戶(hù)端用的最多的是第一種,我們實(shí)驗室用的是第二種。灌膠需要注意以下細節:

1.取下的樣品如果有通孔最好先用高壓氣槍吹吹防止粉塵塞孔,然后進(jìn)行簡(jiǎn)易修整,也可借助于平衡夾等工具使樣品豎直放于磨具中,如果歪斜會(huì )增加后面研磨的時(shí)間和切片質(zhì)量;

2.調膠時(shí)需要注意各添加比例,不能太稀也不能太稠,太稀會(huì )引起充膠不滿(mǎn),太稠則會(huì )引起離膠以及孔內不進(jìn)膠;

3.灌通孔時(shí)從一側慢慢倒入,形成一定壓力使通孔孔內進(jìn)膠良好;

4.盡量減少氣泡,且灌膠盡量透明。

3

研磨

研磨至關(guān)重要,要防止磨不到位、磨過(guò)量、磨偏、劃痕嚴重等問(wèn)題,這一步?jīng)]有捷徑,熟能生巧,相信大家在比賽中都有真實(shí)感受。

1.用180#砂紙粗磨,磨到孔壁即將出現為止(通孔肉眼可看到孔壁即將出現,盲孔則要借助放大鏡看);

2.用800 #砂紙再磨到孔中間(借助顯微鏡測量孔徑是否到位),磨的過(guò)程中要對磨歪磨斜的切面進(jìn)行修平,這一步在研磨環(huán)節至關(guān)重要,另外如果是排孔要盡可能把一排都磨出來(lái),這對研磨人員的要求極高;

3.用2400 #細砂紙,盡量消除切面上的劃痕,減少拋光的時(shí)間。


4

拋光

可采用拋光布+拋光粉或4000#砂紙進(jìn)行拋光,拋光時(shí)要時(shí)常轉換方向,保證切面光亮無(wú)劃痕。

5

微蝕

微蝕是為了分出各層次與其結晶狀況以便觀(guān)察分析測量,微蝕液采用氨水+純水+雙氧水,用棉花棒沾著(zhù)蝕液,在切片表面擦拭約5秒立即擦干,良好的微蝕效果是在100或200倍放大鏡下看,顏色鮮亮均勻層次分明。

6

拍照

拍照則沒(méi)有什么技巧而言,主要是看設備本身的成像質(zhì)量以及測量人員對測量?jì)x器使用的熟練度,注意要對焦好、調好燈光、用對倍數。



欲善其事?先精其技

“磨切片”中有著(zhù)許多多值得我們學(xué)習研究之處,但其實(shí),它僅僅只是PCB關(guān)技術(shù)中的小小一環(huán)。PCB的生產(chǎn)工藝復雜、規格多樣、并且材料要求嚴格,因此使得PCB產(chǎn)業(yè)也成為了一個(gè)規模大,門(mén)檻高的先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)。

中國PCB行業(yè)數十年發(fā)展,從無(wú)到有,從有到優(yōu),從普通印制電路板(PCB)產(chǎn)品制造,到進(jìn)軍高密度互聯(lián)板(HDI)、封裝基板(ICS)、先進(jìn)封裝等高端領(lǐng)域,濃縮了中國制造業(yè)重要的轉型過(guò)程。

光華科技自2000年起切入電子化學(xué)品領(lǐng)域,是PCB濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的龍頭企業(yè),連續12年蟬聯(lián)中國電子電路行業(yè)主要企業(yè)榜單之內資專(zhuān)用化學(xué)品企業(yè)排序第一,連續5年獲評為中國電子電路行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。

一直以來(lái),光華科技都在為中國高端電子化學(xué)品實(shí)現獨立而前進(jìn),一方面重視公司的技術(shù)創(chuàng )新,另一方面提出“以客戶(hù)為中心,為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值”,圍繞客戶(hù)需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),在行業(yè)內率先提出“PCB制造技術(shù)整體解決方案”的銷(xiāo)售技術(shù)服務(wù)一體化模式,并通過(guò)與客戶(hù)聯(lián)合開(kāi)發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù),光華科技形成了以客戶(hù)需求為中心,帶動(dòng)研發(fā)與服務(wù)的成熟體系。


目前光華科技已形成配套PCB生產(chǎn)的五大產(chǎn)品系列,包括內層工藝系列、通盲孔電鍍系列、表面處理系列、完成表面系列和輔助工藝系列,多種產(chǎn)品和技術(shù)填補國內空白,部分產(chǎn)品指標達國際領(lǐng)先水平。在N.T.Informaition統計公布的全球PCB百強生產(chǎn)商名單中,有超60家企業(yè)已是光華科技的合作客戶(hù);包括前10強生產(chǎn)商。


未來(lái),光華科技將繼續在濕電子化學(xué)品對PCB制造工藝技術(shù)的改進(jìn)與發(fā)展發(fā)揮核心推動(dòng)作用,不斷夯實(shí)內功,蓄力成長(cháng),我國PCB產(chǎn)業(yè)持續發(fā)展。


編輯:王柳陽(yáng)


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