本次PCB供應鏈管理論壇，共吸引了100多位來(lái)自PCB上下游專(zhuān)用材料供應商、PCB企業(yè)、智能設備與系統供應廠(chǎng)商等業(yè)內精英積極參與，交流企業(yè)供應鏈管理優(yōu)秀經(jīng)驗，探討PCB產(chǎn)業(yè)鏈自主可控供應鏈體系，分享產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同新品研發(fā)應用，共謀降低“卡脖子”依賴(lài)與加速?lài)a(chǎn)化采購策略等。會(huì )議由GPCA常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)陳世榮主持。

光華科技作為PCB專(zhuān)用材料的優(yōu)秀民族品牌，致力于協(xié)同上下游推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈國化進(jìn)程與供應鏈安全自主可控保障。會(huì )上，光華科技技術(shù)開(kāi)發(fā)總監萬(wàn)會(huì )勇介紹了光華科技40年發(fā)展的創(chuàng )新成效，并從市場(chǎng)需求、技術(shù)特點(diǎn)、制程能力與性能測試等方面，與現場(chǎng)嘉賓分享了光華科技協(xié)同上下游創(chuàng )新與攻堅“卡脖子”的實(shí)踐經(jīng)驗。

近年來(lái)，受益于智能終端、智能可穿戴設備、5G及云計算等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，加之國家自主可控戰略推波助瀾，國內HDI板、IC載板市場(chǎng)增長(cháng)旺，隨之而來(lái)的超精細高可靠性等需求，對PCB關(guān)鍵制程能力提出更高挑戰。萬(wàn)會(huì )勇總監帶來(lái)了關(guān)于高端HDI及載板填孔電鍍技術(shù)的技術(shù)的專(zhuān)題演講，分別向在場(chǎng)的嘉賓，介紹了光華科技的超級填孔產(chǎn)品VFP01、薄面銅控制電鍍產(chǎn)品VFP28、載板電鍍ZFP01三款產(chǎn)品。

部分信息來(lái)源：GPCA官方微信

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廣東光華科技股份有限公司始創(chuàng )于1980年，集產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)為?體，以高性能電子化學(xué)品、高品質(zhì)化學(xué)試劑與產(chǎn)線(xiàn)專(zhuān)用化學(xué)品、新能源材料和動(dòng)力電池回收、綜合利用為主導，同時(shí)提供其他專(zhuān)用化學(xué)品的定制開(kāi)發(fā)及技術(shù)服務(wù),致力成為國際高端專(zhuān)用化學(xué)品創(chuàng )新與整體技術(shù)服務(wù)方案領(lǐng)跑者，助力國家技術(shù)革新，引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展。

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