2019年國際電子電路（深圳）展覽會(huì )于2019年12月4-6日，在深圳會(huì )展中心舉辦。我司特于1號館專(zhuān)設展臺，展臺號：1R23。

       本次光華科技以“PCB濕制程整體服務(wù)方案”為主題，給大家帶來(lái)了PCB濕制程系列化學(xué)品解決方案，包括：快速填孔、超薄面銅填孔、MSAP圖形填孔等鍍銅制程；硬板/軟板化學(xué)鎳金、沉銀、沉錫等完成表面處理。

       同時(shí)還為大家帶來(lái)適用于5G高頻高速的鍵合劑、PLP封裝的RDL電鍍銅等新產(chǎn)品。

       想了解更多詳情，還請來(lái)光華科技的展位一探究竟喲~

       12月4-6日，深圳會(huì )展中心1號館1R23，我們不見(jiàn)不散！

       光華科技邀請函：