論壇期間，光華科技全資子公司東碩科技的研發(fā)同事趙明宇、黃雄分別做了“銀漿貫孔印制電路板OSP涂布后銀面異常的解決”、“有機保護涂覆層對通孔波峰焊焊接影響研究”及“HDI板通盲孔共鍍工藝研究”的主題演講。

   其中，趙明宇針對銀漿貫孔板在生產(chǎn)過(guò)程中，OSP處理后會(huì )出現銀面發(fā)黃、發(fā)暗的異?，F象進(jìn)行了深入的研究分析，闡述產(chǎn)生銀面異常的原因，并展現了在選用選擇性?xún)?yōu)異的OSP藥水對銀漿貫孔板進(jìn)行OSP處理后，最終解決上述問(wèn)題的效果。

   在“有機保護涂覆層對通孔波峰焊焊接影響研究”的主題演講中，趙明宇指出，不同種類(lèi)的成膜劑配制的OSP藥水對通孔的上錫合格率影響較大，成膜劑的主體結構、取代基的種類(lèi)、分子空間結構等因素均會(huì )對OSP膜的性能有影響，從而影響波峰焊過(guò)程中通孔的爬錫性能。

   隨后，黃雄發(fā)表了“HDI板通盲孔共鍍工藝研究”演講，分享了通過(guò)開(kāi)發(fā)新的電鍍藥水體系，在實(shí)驗中通過(guò)電鍍實(shí)驗，對通盲孔電鍍的參數進(jìn)行優(yōu)化，找出兩者的平衡點(diǎn)，達到通盲孔兼顧效果的研究探索。

   來(lái)自科研院校以及業(yè)內其他企業(yè)的研究人員，也帶來(lái)了精彩的演講，充分分享了各自領(lǐng)域的研究經(jīng)驗及成果。

   本次論壇，為PCB行業(yè)提供了寶貴的技術(shù)交流平臺，促進(jìn)行業(yè)技術(shù)水平的整體提升。

 文章圖片來(lái)源：CPCA印制電路信息