據《經(jīng)濟日報》報道：為了解大陸印刷電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)競爭力，臺灣電路板協(xié)會(huì )（TPCA）規劃今年年度第3場(chǎng)PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會(huì )，將聚焦全球與大陸銅箔市場(chǎng)趨勢。

     PCB研調機構PRISMARK分析師姜旭高日前在TPCA先進(jìn)趨勢研討會(huì )表示，智慧手機與平板電腦仍是未來(lái)主要動(dòng)能來(lái)源，但目前領(lǐng)導品牌包括蘋(píng)果、三星或宏達似乎都面臨市場(chǎng)擴張困境，可見(jiàn)高階產(chǎn)品市場(chǎng)已飽和，因此中低階產(chǎn)品族群將成為下一個(gè)市場(chǎng)目標，也成為PCB產(chǎn)業(yè)下個(gè)戰場(chǎng)。

     姜旭高進(jìn)一步表示，尤其中國大陸內需市場(chǎng)，如聯(lián)想、華為、酷派、小米等大陸在地品牌的競爭，可能改變整個(gè)PCB產(chǎn)業(yè)局勢。

     為了解大陸PCB產(chǎn)業(yè)競爭力，TPCA規劃8月22日今年度第3場(chǎng)PCB產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會(huì )，邀請中國大陸重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)靈寶華鑫銅箔總經(jīng)理陳郁弼，剖析全球與中國大陸銅箔市場(chǎng)趨勢。

     工業(yè)技術(shù)研究院IEK資深產(chǎn)業(yè)分析師董鍾明，將分析中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)競爭力，包含產(chǎn)業(yè)環(huán)境、關(guān)鍵議題、廠(chǎng)商布局與營(yíng)運分析等重點(diǎn)面向。

    工研院IEK資深分析師江柏風(fēng)將分享全球總體經(jīng)濟景氣、電子產(chǎn)品和國外PCB產(chǎn)業(yè)趨勢、臺商PCB產(chǎn)業(yè)第3季預估及近期重大事件評析。