1983年時(shí)任三星會(huì )長(cháng)的李秉喆發(fā)表“我想以我們民族特有的強韌精神和創(chuàng )造力為基礎來(lái)推進(jìn)半導體事業(yè)”的“東京宣言”。在初期，因日本企業(yè)的牽制和缺乏技術(shù)而困難重重，但1994年（三星）世界首次開(kāi)發(fā)出245兆位(Mb)D-RAM后，迄今為止仍保持著(zhù)存儲器（memory）半導體業(yè)界第一的地位。從李秉喆發(fā)表“東京宣言”到進(jìn)入領(lǐng)先地位，大約用了10多年的時(shí)間。1999年中國華虹集團與日本NEC合作，在上海首次啟動(dòng)中國第一個(gè)使用8英寸(200毫米)晶片（wafer）的D-RAM生產(chǎn)線(xiàn)。這是中國政府從20世紀90年代開(kāi)始實(shí)施的“國家重點(diǎn)半導體項目”的一環(huán)。該項目成為中國企業(yè)正式進(jìn)入半導體事業(yè)的契機，最近半導體業(yè)界將其稱(chēng)為“北京宣言”。中國企業(yè)的發(fā)展勢頭兇猛，堪比半導體事業(yè)初期的三星電子。從中國政府的“北京宣言”開(kāi)始，到10多年后的21世紀10年代后期，中國企業(yè)的成果開(kāi)始顯現出來(lái)。特別是在過(guò)去世界半導體市場(chǎng)景氣不振的5年間，SMIC、華虹-NEC(HH-NEC)等中國半導體企業(yè)每年以10%以上的速度迅速發(fā)展。三星經(jīng)濟研究所預計今年中國半導體企業(yè)的平均增長(cháng)速度將會(huì )達到15%。中國半導體企業(yè)發(fā)展“勢如破竹”的跳板是，中國政府提供半導體產(chǎn)業(yè)的基礎設施并給予稅收優(yōu)惠等積極扶持政策。

    不僅如此，中國國務(wù)院2011年還再次公布了“要在半導體、顯示器、原配件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)域培養代表企業(yè)，奠定全球產(chǎn)業(yè)基地的基礎”的中長(cháng)期產(chǎn)業(yè)扶持計劃。中國政府積極進(jìn)行附加值稅優(yōu)惠、改善外國人投資條件、稅收優(yōu)惠等支援。去年還公布了到2015年為止，投資250億美元(28萬(wàn)億韓元)，將該領(lǐng)域的生產(chǎn)量增加兩倍和將市場(chǎng)規模增加1.5倍的計劃。因為在中國，隨著(zhù)生產(chǎn)筆記本電腦和智能手機等產(chǎn)品的企業(yè)增加，半導體等原材料需求持續增加。三星電子也是考慮到這一點(diǎn)，從去年9月開(kāi)始，正在中國西安建設總投資規模高達70億美元(8萬(wàn)億韓元)的半導體生產(chǎn)工廠(chǎng)。

    中國半導體產(chǎn)業(yè)不僅取得了量的發(fā)展，還致力于質(zhì)的飛躍。中國大陸的SMIC、華虹-NEC和臺灣的TSMC、UMC等企業(yè)正集中進(jìn)行委托生產(chǎn)(芯片代工廠(chǎng)，foundry)，而不是自己開(kāi)發(fā)半導體產(chǎn)品。但去年華為推出了自己開(kāi)發(fā)的智能手機用四核（quad-core）處理器(AP)，正在縮小差距。業(yè)界相關(guān)人士表示“中國半導體企業(yè)現在的水平還不足以威脅韓國最尖端的半導體產(chǎn)品”，“中國和韓國的半導體技術(shù)差距大約為2.5年，如果考慮到現在的增長(cháng)勢頭，2020年左右，中國部分產(chǎn)品技術(shù)可能會(huì )超過(guò)韓國”。