趕在今年第4季，瀚宇博、富喬進(jìn)行募資計劃，瀚宇博已經(jīng)取得銀行團56億元聯(lián)貸，富喬則計在今年底現增送件，雖然景氣不佳，但是PCB廠(chǎng)今年以來(lái)完成的籌資規模已經(jīng)超過(guò)百億元，資金泰半用來(lái)改善財務(wù)結構，或是進(jìn)行擴產(chǎn)。
    2012年景氣差強人意，但是PCB廠(chǎng)募資動(dòng)作卻相當積極，趕在第4季結束之前，全球NB板龍頭瀚宇博完成56億元聯(lián)貸，取得的資金規模僅次于軟板大廠(chǎng)F-臻鼎于今年中完成的1.88億美元ECB，也推升今年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)整體的募資水位，總計已經(jīng)超過(guò)100億元。
    另玻纖紗布廠(chǎng)富喬也公布2,500萬(wàn)股現金增資計劃，現增價(jià)格暫訂每股12元，預計募得3億元資金，富喬規畫(huà)在今年底之前送件，明年第1季取得資金。
    而今年在大陸大擴廠(chǎng)的精成科、華通則利用自有資金，即使有大幅度增產(chǎn)計劃，卻沒(méi)有籌資動(dòng)作，以合并資產(chǎn)負債表來(lái)看，精成科仍有47.32億元約當現金，華通也有高達60.85億元約當現金，足以支持擴產(chǎn)所需資金。